LCP的应用划分中，电子占比约为80%。我们假设未来电子领域用LCP的比例仍保持80%，且连接器市场在电子中占比约为50%，由此可测算，到2023年，LCP在连接器领域的市场；LCP应用前景光明，介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，很有可能替代PI成为新的软板材料。

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振膜的种类有很多，有纸质振膜、木质振膜、塑料振膜、金属振膜、生物振膜等，一般在耳机中，5G手机天线用LCP薄膜销售，振膜的设计要求是质量越轻；LCP振膜提供了足以承受创建薄型膜片的强度，可还原高密度声音

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市场上比较的LCP液晶聚合物薄膜，主流厚度是50微米和38微米。这种LCP振膜兼顾了高刚性和高内损度， 刚性对于在宽阔带宽上将输入信号转换成声音非常关键， 但是同时也需要高内损这种特点来抑制振膜本身不必要的震动， LCP振膜提供了足以承受创建薄型膜片的强度，可还原高密度声音，同时低频的质感也很，而且在高频上也表现了比其他塑料薄膜更好的性能。